pH值對光致抗蝕劑的性能也有重大的影響,低pH值有助于少的側(cè)蝕(較高的蝕刻系數(shù))。
高pH值一般是針對快速蝕刻而言的。系統(tǒng)每天都開,但板子不是連續(xù)運行的,所以水會因揮發(fā)造成損失,但這種損失遠(yuǎn)少于從NH OH添加液中獲得的量。所以當(dāng)pH值過高時,必須增加排氣量,升高銅含量或降低補充液中的總堿度,高pH值有助于較多的銅的溶解。 高pH值會產(chǎn)生較大的側(cè)蝕并會影響到一些光致抗蝕劑的性能,特別是水溶性光致抗蝕劑,氨水或NH 4OH的添加通常是由一個pH感應(yīng)控制系統(tǒng)自動完成的。因為NH 4OH含水,所以水的補加就必須保持平衡,以確保添加的水不會使氯離子或銅的濃度降低到它們的推薦值下面。
當(dāng)堿性蝕刻液的pH值較高時,一些水溶性的抗蝕劑就會軟化,甚至被剝除。因此,較低的pH值可以被應(yīng)用于精細(xì)線路的蝕刻。如果pH值過低,必須通過降低排氣,降低銅含量,加入氨水或增加補充液中的總堿度。溶液的pH值在銅的可溶性控制、蝕刻速率和側(cè)蝕方面非常關(guān)鍵。補充液中的NH4OH提供了大量的需要維持堿性的pH值(遠(yuǎn)高于7.0)的基礎(chǔ)液,但額外需要的氨水要求達(dá)到推薦的pH值范圍(遠(yuǎn)大于7.0)。相反,低pH值是針對慢速蝕刻的。當(dāng)氨水中不含會攪亂系統(tǒng)平衡性的水時,氨氣在pH值的控制下會工作得很好,但使用時是相當(dāng)危險的。因此,高pH值的堿性蝕刻劑一般運用于高產(chǎn)率的生產(chǎn)。然而,對于一個給定的堿性蝕刻體系,pH值必須高于最低值(依賴于銅的濃度), 目的是為了維持溶液中的銅鹽含量
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