深圳市卓力達(dá)電子有限公司本著“專注創(chuàng)新，以質(zhì)為根，專心服務(wù)，以客為尊”的理念和本著負(fù)責(zé)，公開的原則

向您鄭重承諾：

1．陶瓷覆銅板蝕刻一般傳統(tǒng)的做法是采用沖壓或是激光的方式來制作，但是沖壓工藝難以解決毛刺和油污問題，而且加工精度難以保證。卓力達(dá)生產(chǎn)的產(chǎn)品精度高，是采用化學(xué)蝕刻的方式制作，依材料的厚度，孔徑最小可以做到0.1mm，平面度保持在0.02mm以下，最小公差可做到+/-0.01mm。

2．陶瓷覆銅板蝕刻貨期：配備樣品制作小組，在2-3個(gè)工作日內(nèi)完，我司以強(qiáng)大的技術(shù)力量（高級(jí)研發(fā)工程師8人，工程師16人，技術(shù)員20人）和先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備（進(jìn)口蝕刻機(jī)）來保證準(zhǔn)時(shí)的。

3．陶瓷覆銅板蝕刻交貨方式：一般依客戶要求進(jìn)行或以紙箱加隔紙板以及墊紙板的方式進(jìn)行，做到安全，簡(jiǎn)潔，環(huán)保24小時(shí)不間斷發(fā)貨（配備貨車5臺(tái)），如需快遞可在48小時(shí)內(nèi)到達(dá)，于我司合作的快遞公司為順豐快遞。

4．陶瓷覆銅板蝕刻售后服務(wù)：客人對(duì)我司產(chǎn)品提出質(zhì)量異議，公司會(huì)在接到客戶提出異議后12小時(shí)內(nèi)作出處理意見，若需現(xiàn)場(chǎng)解決，將會(huì)派出專業(yè)技術(shù)人員及品質(zhì)人員，并做到質(zhì)量問題不解決服務(wù)人員不撤離，對(duì)每次客戶反饋的蝕刻產(chǎn)品質(zhì)量問題及處理結(jié)果我司將予以存檔。所有的產(chǎn)品在出貨前均會(huì)經(jīng)過生產(chǎn)巡檢、品質(zhì)檢測(cè)、發(fā)貨抽檢相關(guān)人員的三次質(zhì)檢，確保發(fā)貨到您手里的產(chǎn)品是合格產(chǎn)品。

覆銅板-----又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀(jì)初期。當(dāng)時(shí)，覆銅板用樹脂、增強(qiáng)材料以及基板的制造，有了可喜的進(jìn)展，如：
1909年，美國(guó)巴克蘭博士(Bakeland)對(duì)酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。
1934年，德國(guó)斯契萊克(Schlack)由雙酚A和環(huán)氧氯丙烷合成了環(huán)氧樹脂。
1938年，美國(guó)歐文斯．康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。
1939年，美國(guó)Anaconda公司首創(chuàng)了用電解法制作銅箔技術(shù)。
以上技術(shù)的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了必要的條件。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，推動(dòng)了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。
積層法多層板技術(shù)(Buildup Multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。